微流控芯片

微流控器件最主要的加工方法是来自于微电子行业的光刻技术和来自于表面图案化的软光刻技术。在上述两种技术的基础上，为了制作完整的微流控微通道，一般还需要对两片材料进行键合。玻璃和硅片等材料通过高温、高压或高电压等方法键合，而PDMS材料通过氧等离子处理进行键合。

PDMS芯片注塑模具用于在千净室环境下浇筑PDMS芯片，不仅适合硅片模具，也适合 PMMA模具、金属模具，玻璃模具等各类模具，克服了手工进行浇铸PDMS芯片的一些弊端。

PDMS器件：

● 微米级别线宽，采用高精度模具

硅流道器件：

● 纳米级别线宽，可控精度±5%以内，流道最大深宽比可达20:1

玻璃流道器件：

● 微米级别深度，可控精度±10%，深宽比可达1：2