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MEMS器件的制造技术主要有以美国为代表的集成电路技术，日本以精密加工为特征的MEMS技术和德国的LIGA技术。当前，MEMS芯片采用的就是集成电路技术，也是目

有三种不同模式：接触（Contact）、接近（Proximity）或投影（Projection）。在接触模式的光刻中，掩膜版接触晶圆。这通常会缩短掩膜版的寿命，

掩膜版（Mask），是在透明的熔融石英或钠钙玻璃基板上，构建一层含有图案的不透明层，如铬、或氧化铁层制成。掩膜版上的图案是使用计算机辅助设计（CAD）工具生成的

光刻在MEMS加工中，是图形转移的关键步骤，决定了线宽、集成度、平面转移精度，是MEMS工艺中较为重要的一环。常用的光刻设备有步进光刻机和接触光刻机等，如图3-

微机电系统（Micro-Electro Mechanical System）是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的

一)微型化MEMS器件体积小，重量轻，耗能低，惯性小，谐振频率高，响应时间短。MEMS系统与一般的机械系统相比，不仅体积缩小，而且在力学原理和运动学原理，材料特

在半导体领域，MEMS即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造、具有特定功能的微

实则不然。MEMS具有“一类产品，一种制造工艺”的特点。随着新兴器件的涌现、新细分市场及应用的开辟以及纯代工 MEMS 企业在擅长领域内的设计与加工工艺沉淀而产

Fabless+Foundry模式：芯片设计企业专注于 MEMS 芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方晶圆厂生产制造出 MEMS 芯片，经过封装测试后实

用MEMS工艺制造的传感器具有微型化、集成化、可大批量生产等特点。同时，MEMS传感器不仅能够感知被测参数，将其转换成方便度量的信号;而且能对所得到的信号进行分