切割

切割有时也叫“划片”，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC/MEMS通过激光或者高速旋转的金刚石刀片切割开来，以便在后续的封装中对单个IC／MEMS进行粘贴、键合等操作。

激光切割：

● 硅基底

● 厚度100-700μm

● 晶圆尺寸：2寸、4寸、6寸、8寸

刀片切割：

● Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，电路板切割

● 软刀、硬刀