MEMS器件的制造技术主要有以美国为代表的集成电路技术，日本以精密加工为特征的MEMS技术和德国的LIGA技术。当前，MEMS芯片采用的就是集成电路技术，也是目前最广泛应用的MEMS器件制作加工方式。

与集成电路一样，MEMS芯片广泛采用硅作为晶圆衬底材料，而基于集成电路制造的光刻、薄膜沉积、刻蚀、掺杂等单项工艺，也成为MEMS芯片制造的通用技术，主要分为：前端工艺和后端封装工艺。其中，前端工艺主要包含晶圆清洗、光刻、蚀刻等步骤；后端封装工艺主要包含测试、封装和成品检测。

MEMS芯片和集成电路芯片虽然都是在半导体晶圆上的微型元件，但二者还是有些区别。相比于集成电路芯片，MEMS芯片通过微机械结构控制物理现象并转换为电信号输出，能够实现机械与电子之间的互动。集成电路芯片主要利用电流、电磁等方式传输信号。

普通集成电路芯片是在半导体晶体中，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，为了在一定面积的晶圆内塞入更多的晶体管等元件（这代表更强的性能），因此集成电路芯片追求更高的制程，譬如CPU、GPU等逻辑芯片，以及存储芯片等。