Fabless+Foundry模式：芯片设计企业专注于 MEMS 芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方晶圆厂生产制造出 MEMS 芯片，经过封装测试后实现向消费电子、汽车、医疗和工控等应用领域客户的出货。

IDM模式：IDM 企业即垂直整合器件制造商，该类厂商除了进行集成电路设计之外，一般还拥有自有的封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。除自主设计传感器外，需配套大量传感器制造和封装测试所需设备，资金投入大。由于IDM模式对技术积累、生产规模和资金实力等方面要求高，采用该模式的企业均为全球大型MEMS传感器企业。

外购芯片封测模式：国产MEMS封装产业在全球范围内处于相对领先的地位，但高端测试设备仍被国外龙头企业垄断。且中国MEMS压力传感器行业起步较晚，本土企业在传感器设计方面的技术积累薄弱，本土企业多通过外采海外传感器企业设计好的芯片以及与传感器配套的其他芯片如ASIC信号调理电路芯片，自行或委托代工厂完成传感器的封装和测试，再将传感器成品销售给下游终端客户的方式。

全球MEMS龙头主要以IDM垂直整合制造为主，即涵盖IC设计、IC制造、封装测试等各个环节，甚至延伸到下游终端集成，其利用内部资源整合优势，从MEMS 设计到制造所需时间较短，并大部分拥有自己的知识产权，技术开发能力较强，具有技术领先优势。目前全球 MEMS 龙头主要包括意法半导体、德州仪器、博世、博通和 Qorvo、楼氏电子等。