视场是晶圆上任意时刻曝光的区域范围。在接近式和接触式光刻系统中，视场覆盖整个晶圆。而在投影系统中，视场通常小于1×1cm^2。所以需要通过在二维阵列中步进小视场来曝光整个晶圆，因此称为步进机。在一些应用中，设备结构可能跨越超过视场的尺寸。对此的补救措施称为视场拼接，其中两个或多个不同的场顺序曝光，场的边缘重叠。
有时，晶圆正反两面的光刻图案需要高精度地相互对准。例如，商用压力传感器的制造需要在晶片的正面上形成压阻传感元件，这些元件与晶片背面上的空腔的边缘对齐。不同的正面到背面对准方法（也称为双面对准）已被发展出来，而且应使用双面抛光的晶圆。