对于MEMS器件与CMOS 芯片的高度集成，以及许多MEMS都是基于SOI晶圆等技术基板，这些需求都严重依赖晶圆键合这一重要工艺。
所谓晶圆键合工艺，是指在一定外部条件（温度、压力、电压等）的作用下，使两个衬底材料（如硅-硅或硅-玻璃等）形成足够的接触，最终通过相邻材料的界面之间形成的分子键作用力或化学键，将两个衬底材料结合为一体的技术。目前晶圆键合工艺技术可分为两大类：一类是键合双方不需要介质层的直接键合，例如Si-Si键合；另一类是需要介质层的中间材料键合，例如聚合物键合。
晶圆键合大致分为“直接键合”、“通过中间层键合”2类。
直接键合不使用粘合剂等，是利用热处理产生的分子间力使晶圆相互粘合的键合，用于制作SOI晶圆等。
通过中间层键合是借助粘合剂等使晶圆互相粘合的键合方法。