体微加工是指将硅衬底自上而下地进行刻蚀的工艺，是一种通过各向异性或各向同性刻蚀衬底的方法在硅衬底上制造各种机械结构器件的技术，包括湿法刻蚀和干法刻蚀，是制备具有立体结构的MEMS器件的重要方法。其特点是设备简单、投资少，但只能做形状简单的器件，深宽比小的器件。是通过对硅材料的腐蚀得到的，消耗硅材料较多(有时称作减法工艺），而且只能以硅材料为加工对象。
表面微加工是利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等方法，通过将材料逐层添加在基底上，用表面生长方法及光刻法在表面制造各种微型机械结构器件，最后去除牺牲层从而构造微结构。在衬底顶面沉积和刻蚀如金属、多晶硅、氮化物、氧化物、有机材料等。
通常使用的沉积技术是蒸镀、溅射、丝印、CVD（化学气相沉积）、电镀等等，也使用干刻蚀和湿刻蚀技术。其特点是通过在硅材料上添加各种材料形成所希望的结构，可制作比较复杂的零件，但技术比较复杂，设备也比较昂贵。