行业知识

LIGA工艺（光刻、电铸和模造）是德语光刻(Lithographie)、电镀（也称电铸）(Galvanoformung)和压模(Abformung)的简称。LI

体微加工是指将硅衬底自上而下地进行刻蚀的工艺，是一种通过各向异性或各向同性刻蚀衬底的方法在硅衬底上制造各种机械结构器件的技术，包括湿法刻蚀和干法刻蚀，是制备具有

对于MEMS器件与CMOS 芯片的高度集成，以及许多MEMS都是基于SOI晶圆等技术基板，这些需求都严重依赖晶圆键合这一重要工艺。所谓晶圆键合工艺，是指在一定外

1、 向多层多晶硅的标准表面工艺发展。由于机械结构的复杂性，仅采用单层结构往往不能制备出所需构件，多层化是表面硅MEMS工艺必然的发展趋势。美国的MUMPs是典

表面硅MEMS工艺是典型的薄膜工艺，其技术特点与集成电路相近，通过与集成电路集成制作的可行性最大。正因为有如此鲜明的特点，表面牺牲层工艺从其诞生起发展方向就是集

视场是晶圆上任意时刻曝光的区域范围。在接近式和接触式光刻系统中，视场覆盖整个晶圆。而在投影系统中，视场通常小于1×1cm^2。所以需要通过在二维阵列中步进小视场

晶圆表面形貌的变化（例如深腔和沟槽）在 MEMS 器件中很常见，并对光刻胶旋转和成像都提出了挑战。对于深度超过 10 µm 的空腔，凸角处的光刻胶变薄以及空腔内

较厚的光刻胶通常用作深度结构蚀刻的保护掩模层，也可用作金属微结构电镀的模板。实现较厚的光刻胶涂覆基材可以通过多次旋涂应用（总计高达20µm）或通过以较慢的速度旋

微加速度传感器硅微加速度传感器是继微压力传感器之后第二个进入市场的微机械传感器。其主要类型有压阻式、电容式、力平衡式和谐振式。其中最具有吸引力的是力平衡加速度计

是最早开始研制的微机械产品，也是微机械技术中最成熟、最早开始产业化的产品。从信号检测方式来看，微机械压力传感器分为压阻式和电容式两类，分别以体微机械加工技术和牺